比HBM4e快30%！英伟达推出NVHBM：功耗降15%、面积省30%

后续芯片有望接入NVHBM。英伟供其集成到自有芯片中。达推英伟达近日宣布为NVLink Fusion定制芯片生态推出全新组件NVHBM，功耗NVHBM单栈带宽相比标准HBM4E最高提升30%，降面积省主芯片计算可用面积最多可增加30%。英伟在数千上万颗芯片规模下，达推该技术面向的功耗是未来的定制芯片设计。

功耗方面，降面积省

Annapurna Labs副总裁Nafea Bshara表示期待通过合作赋能AWS下一代基础设施设计。英伟

英伟达已与领先内存厂商完成NVHBM的达推设计与验证。同时功耗更低、功耗而是降面积省英伟达专门向潜在合作伙伴提供的基础组件。或在固定功耗预算内部署更多加速器。英伟亚马逊旗下Annapurna Labs成为首家合作伙伴。达推其下一代Trainium4 AI芯片已支持NVLink Fusion扩展接口，功耗

NVHBM的核心设计在于将内存控制器从主芯片转移到HBM堆栈的基片之中。占用本可用于计算的宝贵硅面积。这是一款面向定制AI加速器的定制HBM解决方案。

需要指出的是，已量产的Vera Rubin机柜级系统并不搭载NVHBM，NVHBM将控制器下沉至HBM基片后，主芯片占用面积更小。

单颗芯片节省的功耗累积效应显著，

英伟达宣称，

8月27日消息，传统方案将HBM内存控制器集成在主芯片上，NVHBM并非用来取代通用HBM产品，NVHBM比标准商用HBM4E低15%。

英伟达同时还向NVLink Fusion合作伙伴提供小型定制PHY物理层IP，可反哺计算单元提升性能，